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降低烧结砖的气孔率的方法气孔率和透水性是衡量烧结砖产品性能和质量的重要因素。如果它们被控制在正常的规定范围内,则不会受到影响。一旦超过,产品质量将受到影响。因此,有必要了解降低孔隙度的方法。 1.选用高密度、低吸水率的原料,通过合理的牌号制备低气孔烧结砖。 2.在烧成过程中,温度一般控制在1350℃~1380℃,适当提高低孔隙率粘土砖的烧成温度(1420℃),使砖的收缩率略有增加,使砖的密度略有增加,孔隙率有所降低。 3.遵循“大端小中心”的原则,减少中粒,加入细粉,适当增大临界粒径,可获得低孔隙率、高荷载软化温度、热震稳定性和高结构强度的烧结砖。 4.按一定粒度要求配料,成型干燥,高温烧成烧结砖。 5.使用压力机增加成型压力。压力越高,孔隙度越低。 一旦气孔率增加,烧结砖的密度就会降低,从而影响其抗压、耐磨等性能,因此在生产中必须加以注意。 邹平百佳耐火材料是非常专业的烧结砖厂家,欢迎大家前来咨询! 上一篇烧结砖替换要注意什么下一篇烧结砖在生产工艺中的焙烧控制 |