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烧结砖的气孔率怎么降低？
事实上，我们可以从吸水率和孔隙率等多个方面来判断烧结砖的性能。在制砖过程中产生气孔是正常的，但找到减少砖的气孔的方法可以有效地提高砖的密度，使砖更重。那么如何降低其孔隙率呢？主要从以下几个方面进行。 1.选用高密度、低吸水率的原料，通过合理的级配制备低孔隙率烧结砖。 2.在烧成过程中，温度一般控制在1350～1380℃之间。适当提高低孔隙率粘土砖的烧成温度（1420℃），砖的收缩率略有增加，砖的密度略有增加，孔隙率有所降低。 3.遵循“两端大，中间小”的原则，减少中间颗粒，加入细粉，适当增大临界粒径，可获得低孔隙率、高负荷软化温度、高热震稳定性和高结构强度的烧结砖。 4.配料应按一定粒度的要求进行配制。成型和干燥后，应在高温下烧制。 5.使用压力机增加成型压力：压力越高，孔隙率越低。 综上所述，降低烧结砖孔隙率的方法很多。关键在于提高砖的密度，选择合适的生产工艺，在砖的生产过程中进行压实，从而有效地降低孔隙率。 |
